半導體激光治療儀ILaser I

結構及組成/主要組成成分

該產(chǎn)品由激光器主機、光纖治療頭，腳踏開關組成，主機包括激光器、液晶屏、內部電源、門聯(lián)鎖開關、停止按鈕、電源輸入接口。

適用范圍/預期用途

在醫(yī)療機構中使用，產(chǎn)品用于口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射，以達到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的。

操作簡單，每個人都可以學會使用它。

無需等待即可啟動，立即使用;

內置10多個臨床適應癥參數(shù)模板，可自動保存您的設置，簡單易用，節(jié)省您的時間。

注意使用的每一個小細節(jié) - 手柄開關和激光發(fā)射腳踏開關兼容操作。

手柄是可拆卸的，也可以高壓滅菌。手機具有功率調節(jié)按鈕，易于操作。激光開關按鈕確保了最大的安全性。

口腔醫(yī)學的典型應用 口腔外科

膿腫、牙冠伸長、纖維瘤、唇舌切除術、牙齦切除術、牙齦成形術、白斑、粘液囊腫、二次種植體暴露、牙齒正畸出疹、牙齦回縮。

波長：980納米

激光功率：0.5W-8W

發(fā)射模式：連續(xù)模式和脈沖模式

激光器類型：IV型，InGAsP二極管激光器

光纖直徑：200/400 um

用戶界面：OLED顯示屏

瞄準激光波長：650nm

瞄準激光功率：<2mW

尺寸：190mm xl55mmx260mm

手機重量： 150g

工作電源：內置可充電鋰離子電池

半導體激光治療儀ILaser I

結構及組成/主要組成成分

該產(chǎn)品由激光器主機、光纖治療頭，腳踏開關組成，主機包括激光器、液晶屏、內部電源、門聯(lián)鎖開關、停止按鈕、電源輸入接口。

適用范圍/預期用途

在醫(yī)療機構中使用，產(chǎn)品用于口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射，以達到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的。

操作簡單，每個人都可以學會使用它。

無需等待即可啟動，立即使用;

內置10多個臨床適應癥參數(shù)模板，可自動保存您的設置，簡單易用，節(jié)省您的時間。

注意使用的每一個小細節(jié) - 手柄開關和激光發(fā)射腳踏開關兼容操作。

手柄是可拆卸的，也可以高壓滅菌。手機具有功率調節(jié)按鈕，易于操作。激光開關按鈕確保了最大的安全性。

口腔醫(yī)學的典型應用 口腔外科

膿腫、牙冠伸長、纖維瘤、唇舌切除術、牙齦切除術、牙齦成形術、白斑、粘液囊腫、二次種植體暴露、牙齒正畸出疹、牙齦回縮。

波長：980納米

激光功率：0.5W-8W

發(fā)射模式：連續(xù)模式和脈沖模式

激光器類型：IV型，InGAsP二極管激光器

光纖直徑：200/400 um

用戶界面：OLED顯示屏

瞄準激光波長：650nm

瞄準激光功率：<2mW

尺寸：190mm xl55mmx260mm

手機重量： 150g

工作電源：內置可充電鋰離子電池